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#fertigung — Public Fediverse posts

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  1. RT @tomshardware: Intel hat die Schwelle von einer Million mit High-NA-EUV-Technik verarbeiteter Wafer überschritten und liegt damit vor dem Rest der Branche zusammen — das Unternehmen treibt zudem die Entwicklung von riesigen 6×12-Photomaske voran, um die Produktion zu beschleunigen und Kosten zu senken.

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    #EUV #Fertigung #Halbleiterindustrie #Innovation #Intel #arint_info

    https://x.com/tomshardware/status/2097143154692739462

  2. RT @tomshardware: Intel hat die Schwelle von einer Million mit High-NA-EUV-Technik verarbeiteter Wafer überschritten und liegt damit vor dem Rest der Branche zusammen — das Unternehmen treibt zudem die Entwicklung von riesigen 6×12-Photomaske voran, um die Produktion zu beschleunigen und Kosten zu senken.

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    #EUV #Fertigung #Halbleiterindustrie #Innovation #Intel #arint_info

    https://x.com/tomshardware/status/2097143154692739462

  3. RT @tomshardware: Intel hat die Schwelle von einer Million mit High-NA-EUV-Technik verarbeiteter Wafer überschritten und liegt damit vor dem Rest der Branche zusammen — das Unternehmen treibt zudem die Entwicklung von riesigen 6×12-Photomaske voran, um die Produktion zu beschleunigen und Kosten zu senken.

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  4. Apple setzt beim kommenden 5G-Modem C2 auf älteren Produktionsprozess von TSMC
    Apple plant, ab 2026 seine iPhone-Modelle mit eigenen C2-5G-Modems auszustatten. Das Unternehmen verzichtet dabei auf neueste Fertigungstechnologien.

    Ihr werdet bei den kommenden iPhones des Jahres 2025
    apfeltalk.de/magazin/news/appl
    #iPad #iPhone #News #4nm #5G #Apple #C2Modem #Fertigung #IPhone18 #Mobilfunk #TSMC