#armv9 — Public Fediverse posts
Live and recent posts from across the Fediverse tagged #armv9, aggregated by home.social.
-
https://www.tkhunt.com/2434120/ エージェント型AIの心臓部はArmのCPU｜AI時代の半導体市場成長 ##arm #AgenticAi #AI #Armv9 #ArtificialIntelligence #CPU #NotebookLM #エージェント型AI #データセンター #人工知能 #半導体 #決算
-
https://www.tkhunt.com/2434120/ エージェント型AIの心臓部はArmのCPU｜AI時代の半導体市場成長 ##arm #AgenticAi #AI #Armv9 #ArtificialIntelligence #CPU #NotebookLM #エージェント型AI #データセンター #人工知能 #半導体 #決算
-
https://www.tkhunt.com/2434120/ エージェント型AIの心臓部はArmのCPU｜AI時代の半導体市場成長 ##arm #AgenticAi #AI #Armv9 #ArtificialIntelligence #CPU #NotebookLM #エージェント型AI #データセンター #人工知能 #半導体 #決算
-
Orange Pi 6 CIX CD8180 12-core Arm SBC gets 2.5GbE networking, smaller form factor, drops battery support
-
Orange Pi 6 CIX CD8180 12-core Arm SBC gets 2.5GbE networking, smaller form factor, drops battery support
-
Orange Pi 6 CIX CD8180 12-core Arm SBC gets 2.5GbE networking, smaller form factor, drops battery support
-
Orange Pi 6 CIX CD8180 12-core Arm SBC gets 2.5GbE networking, smaller form factor, drops battery support
-
Orange Pi 6 CIX CD8180 12-core Arm SBC gets 2.5GbE networking, smaller form factor, drops battery support
-
#Arm CPUs Take Number 1 in Latest #Top500 List with #China's #LineShine
At just under 2.2EF measured, it is roughly 22% faster than El Capitan.
The fundamental building block of LineShine is the #LX2 #CPU. Thought to be designed by #Huawei, the LX2 CPU comprises two compute dies and has onboard HBM. Each die has 152 #Armv9-architecture CPU cores with both SVE and SME – so even without GPUs, the system is still making heavy use of vector and matrix accelerator blocks.
https://www.servethehome.com/arm-cpus-take-number-1-in-latest-top500-list-with-chinese-lineshine/ -
#Arm CPUs Take Number 1 in Latest #Top500 List with #China's #LineShine
At just under 2.2EF measured, it is roughly 22% faster than El Capitan.
The fundamental building block of LineShine is the #LX2 #CPU. Thought to be designed by #Huawei, the LX2 CPU comprises two compute dies and has onboard HBM. Each die has 152 #Armv9-architecture CPU cores with both SVE and SME – so even without GPUs, the system is still making heavy use of vector and matrix accelerator blocks.
https://www.servethehome.com/arm-cpus-take-number-1-in-latest-top500-list-with-chinese-lineshine/ -
#China's #LineShine #supercomputer dethrones US' El Capitan, secures first place in #Top500 list — first machine in rankings to sustain more than 2 #ExaFLOPS using only #CPU
Deployed at National Supercomputing Centre and built by Shenzhen Cloud Computing Center using semi-custom 304-core LX2 processors based on #Armv9 instruction set and running at 1.55GHz. Machine employs 13.79 million cores in total, uses proprietary LingQi interconnect, and consumes 42.2 MW of power.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/chinas-lineshine-supercomputer-dethrones-us-el-capitan-secures-first-place-in-top-500-list-first-machine-in-the-rankings-to-sustain-more-than-2-exaflops-of-double-precision-performance-using-only-cpus -
#China's #LineShine #supercomputer dethrones US' El Capitan, secures first place in #Top500 list — first machine in rankings to sustain more than 2 #ExaFLOPS using only #CPU
Deployed at National Supercomputing Centre and built by Shenzhen Cloud Computing Center using semi-custom 304-core LX2 processors based on #Armv9 instruction set and running at 1.55GHz. Machine employs 13.79 million cores in total, uses proprietary LingQi interconnect, and consumes 42.2 MW of power.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/chinas-lineshine-supercomputer-dethrones-us-el-capitan-secures-first-place-in-top-500-list-first-machine-in-the-rankings-to-sustain-more-than-2-exaflops-of-double-precision-performance-using-only-cpus -
Chiny omijają amerykańskie bany. Superkomputer LineShine to procesorowy potwór z 2,4 mln rdzeni od Huawei
Amerykańskie sankcje technologiczne miały rzucić chiński sektor sztucznej inteligencji na kolana poprzez całkowite odcięcie tamtejszych instytutów od nowoczesnych akceleratorów graficznych (GPU).
Chińskie Narodowe Centrum Superkomputerowe (NSCC) w Shenzhen udowodniło jednak, że potrafi ominąć te ograniczenia za pomocą czystej inżynierii. Uruchomiono superkomputer klasy eksaskalowej o nazwie LineShine. Maszyna osiąga wydajność rzędu 1,54 eksaflopsa w zadaniach AI, nie posiadając na pokładzie ani jednej karty graficznej. Cała konstrukcja bazuje wyłącznie na autorskich procesorach centralnych (CPU).
Architektura procesora LX2, czyli CPU do zadań GPU
Sercem superkomputera są autorskie procesory LineShine LX2. Choć oficjalne dokumenty nie wskazują bezpośrednio projektanta, niezależni analitycy (m.in. z Jon Peddie Research) jednoznacznie identyfikują architekturę jako projekt koncernu Huawei.
Układ LX2 został od podstaw zoptymalizowany pod kątem gęstych obliczeń macierzowych i sieci neuronowych, mimo że strukturalnie pozostaje procesorem centralnym. Cały superkomputer składa się z 20 480 węzłów obliczeniowych. Każdy węzeł wyposażono w dwa procesory LX2. Łącznie w szafach serwerowych pracuje 40 960 procesorów, co przekłada się na gigantyczną liczbę 2 451 840 rdzeni CPU.
Specyfikacja pojedynczego procesora LX2:
- Budowa: wykorzystuje dwa chiplety obliczeniowe. Posiada 304 rdzenie podzielone na 8 klastrów po 38 rdzeni każdy.
- Rozszerzenia AI: każdy rdzeń wspiera architekturę Armv9 i posiada zintegrowane sprzętowe jednostki Arm SVE (Scalable Vector Extension) oraz SME (Scalable Matrix Extension). To właśnie te moduły odpowiadają za natywne akcelerowanie operacji wektorowych i macierzowych w formatach FP64, FP32, BF16, FP16 oraz INT8.
- Wydajność jednostkowa: jeden procesor LX2 dostarcza 60,3 TFLOPS wydajności FP64, 240 TFLOPS dla formatów BF16/FP16 oraz 960 TOPS dla obliczeń całkowitych INT8.
Unikalny podsystem hybrydowej pamięci i sieć LQLink
Aby nakarmić tak potężną liczbę rdzeni danymi, inżynierowie zastosowali rzadko spotykany, niezwykle złożony podsystem pamięci operacyjnej. Każdy procesor posiada wbudowaną bezpośrednio w obudowę (on-package) ultraszybką pamięć HBM o pojemności 32 GB i przepustowości sięgającej 4 TB/s. Towarzyszy jej klasyczna, zewnętrzna pamięć DDR5 o pojemności do 256 GB.
Ponieważ pamięć HBM jest niezwykle wrażliwa na lokalizację wątków obliczeniowych, projektanci musieli stworzyć zaawansowane mechanizmy zarządzania pamięcią. Za błyskawiczne przerzucanie potężnych pakietów danych i sensorów pomiędzy strefami DDR5 i HBM odpowiada dedykowany, sprzętowy silnik SDMA. Całość spina autorska, chińska sieć wysokiej prędkości LingQi (LQLink), która gwarantuje przepustowość na poziomie 1,6 Tb/s na każdy węzeł obliczeniowy.
Wyższość architektury homogenicznej nad GPU
Budowanie superkomputera AI wyłącznie w oparciu o procesory CPU – choć wymuszone sankcjami – niesie za sobą szereg unikalnych zalet inżynieryjnych, których pozbawione są klasyczne klastry budowane z układów Nvidia i Intel:
- Brak wąskich gardeł: całość obliczeń, preprocesing danych, symulacje, operacje wejścia/wyjścia (I/O) i zarządzanie pamięcią masową odbywają się wewnątrz tej samej przestrzeni procesora. Eliminuje to potężne straty energii i opóźnienia związane z ciągłym przesyłaniem danych z CPU do GPU przez szyny PCIe czy zewnętrzne mostki.
- Gigantyczna spójna pamięć: połączenie zasobów HBM i DDR5 pozwala na tworzenie ogromnych pul pamięci podręcznej. Jest to kluczowe przy trenowaniu modeli operujących na długich kontekstach (long-context windows) oraz w zaawansowanych systemach wyszukiwania danych (RAG).
- Niezależność programistyczna: architektura ta całkowicie uniezależnia Chiny od zamkniętego ekosystemu oprogramowania CUDA od Nvidii.
Głównym i bezlitosnym kompromisem w przypadku LineShine pozostaje jednak efektywność energetyczna. Klastry oparte w pełni na procesorach CPU zużywają znacznie więcej prądu i generują mniejszą gęstość czystej wydajności AI w przeliczeniu na metr kwadratowy serwerowni niż systemy z akceleratorami graficznymi (jak np. gigantyczny klaster Colossus od xAI, którego teoretyczną wydajność szacuje się na blisko 500 Eksaflopsów). Niemniej, LineShine udowadnia, że Chiny posiadają już pełną suwerenność sprzętową w segmencie superkomputerów.
#Armv9 #chiny #hardware #huawei #iMagazine #LineShine #LX2 #sankcjeUSA #superkomputer #sztucznaInteligencjaEuropejski przełom w erze eksaskali. Superkomputer JUPITER dołącza do elity TOP500
-
Chiny omijają amerykańskie bany. Superkomputer LineShine to procesorowy potwór z 2,4 mln rdzeni od Huawei
Amerykańskie sankcje technologiczne miały rzucić chiński sektor sztucznej inteligencji na kolana poprzez całkowite odcięcie tamtejszych instytutów od nowoczesnych akceleratorów graficznych (GPU).
Chińskie Narodowe Centrum Superkomputerowe (NSCC) w Shenzhen udowodniło jednak, że potrafi ominąć te ograniczenia za pomocą czystej inżynierii. Uruchomiono superkomputer klasy eksaskalowej o nazwie LineShine. Maszyna osiąga wydajność rzędu 1,54 eksaflopsa w zadaniach AI, nie posiadając na pokładzie ani jednej karty graficznej. Cała konstrukcja bazuje wyłącznie na autorskich procesorach centralnych (CPU).
Architektura procesora LX2, czyli CPU do zadań GPU
Sercem superkomputera są autorskie procesory LineShine LX2. Choć oficjalne dokumenty nie wskazują bezpośrednio projektanta, niezależni analitycy (m.in. z Jon Peddie Research) jednoznacznie identyfikują architekturę jako projekt koncernu Huawei.
Układ LX2 został od podstaw zoptymalizowany pod kątem gęstych obliczeń macierzowych i sieci neuronowych, mimo że strukturalnie pozostaje procesorem centralnym. Cały superkomputer składa się z 20 480 węzłów obliczeniowych. Każdy węzeł wyposażono w dwa procesory LX2. Łącznie w szafach serwerowych pracuje 40 960 procesorów, co przekłada się na gigantyczną liczbę 2 451 840 rdzeni CPU.
Specyfikacja pojedynczego procesora LX2:
- Budowa: wykorzystuje dwa chiplety obliczeniowe. Posiada 304 rdzenie podzielone na 8 klastrów po 38 rdzeni każdy.
- Rozszerzenia AI: każdy rdzeń wspiera architekturę Armv9 i posiada zintegrowane sprzętowe jednostki Arm SVE (Scalable Vector Extension) oraz SME (Scalable Matrix Extension). To właśnie te moduły odpowiadają za natywne akcelerowanie operacji wektorowych i macierzowych w formatach FP64, FP32, BF16, FP16 oraz INT8.
- Wydajność jednostkowa: jeden procesor LX2 dostarcza 60,3 TFLOPS wydajności FP64, 240 TFLOPS dla formatów BF16/FP16 oraz 960 TOPS dla obliczeń całkowitych INT8.
Unikalny podsystem hybrydowej pamięci i sieć LQLink
Aby nakarmić tak potężną liczbę rdzeni danymi, inżynierowie zastosowali rzadko spotykany, niezwykle złożony podsystem pamięci operacyjnej. Każdy procesor posiada wbudowaną bezpośrednio w obudowę (on-package) ultraszybką pamięć HBM o pojemności 32 GB i przepustowości sięgającej 4 TB/s. Towarzyszy jej klasyczna, zewnętrzna pamięć DDR5 o pojemności do 256 GB.
Ponieważ pamięć HBM jest niezwykle wrażliwa na lokalizację wątków obliczeniowych, projektanci musieli stworzyć zaawansowane mechanizmy zarządzania pamięcią. Za błyskawiczne przerzucanie potężnych pakietów danych i sensorów pomiędzy strefami DDR5 i HBM odpowiada dedykowany, sprzętowy silnik SDMA. Całość spina autorska, chińska sieć wysokiej prędkości LingQi (LQLink), która gwarantuje przepustowość na poziomie 1,6 Tb/s na każdy węzeł obliczeniowy.
Wyższość architektury homogenicznej nad GPU
Budowanie superkomputera AI wyłącznie w oparciu o procesory CPU – choć wymuszone sankcjami – niesie za sobą szereg unikalnych zalet inżynieryjnych, których pozbawione są klasyczne klastry budowane z układów Nvidia i Intel:
- Brak wąskich gardeł: całość obliczeń, preprocesing danych, symulacje, operacje wejścia/wyjścia (I/O) i zarządzanie pamięcią masową odbywają się wewnątrz tej samej przestrzeni procesora. Eliminuje to potężne straty energii i opóźnienia związane z ciągłym przesyłaniem danych z CPU do GPU przez szyny PCIe czy zewnętrzne mostki.
- Gigantyczna spójna pamięć: połączenie zasobów HBM i DDR5 pozwala na tworzenie ogromnych pul pamięci podręcznej. Jest to kluczowe przy trenowaniu modeli operujących na długich kontekstach (long-context windows) oraz w zaawansowanych systemach wyszukiwania danych (RAG).
- Niezależność programistyczna: architektura ta całkowicie uniezależnia Chiny od zamkniętego ekosystemu oprogramowania CUDA od Nvidii.
Głównym i bezlitosnym kompromisem w przypadku LineShine pozostaje jednak efektywność energetyczna. Klastry oparte w pełni na procesorach CPU zużywają znacznie więcej prądu i generują mniejszą gęstość czystej wydajności AI w przeliczeniu na metr kwadratowy serwerowni niż systemy z akceleratorami graficznymi (jak np. gigantyczny klaster Colossus od xAI, którego teoretyczną wydajność szacuje się na blisko 500 Eksaflopsów). Niemniej, LineShine udowadnia, że Chiny posiadają już pełną suwerenność sprzętową w segmencie superkomputerów.
#Armv9 #chiny #hardware #huawei #iMagazine #LineShine #LX2 #sankcjeUSA #superkomputer #sztucznaInteligencjaEuropejski przełom w erze eksaskali. Superkomputer JUPITER dołącza do elity TOP500
-
CIX ClawCore Armv9.2 CPU family targets OpenClaw deployments
-
Finally got my own #ARM motherboard with #CIX P1 SoC!
2026 has already begun as the #yearofthelinuxdesktop, should I tag it as #yearofthearmlinuxdesktop? Can't wait for the RISC-V chips!
#ARM #ARMDesktop #ARM2026 #arm64 #Armv9 #armlinux #RadxaOrionO6 #radxa
-
Finally got my own #ARM motherboard with #CIX P1 SoC!
2026 has already begun as the #yearofthelinuxdesktop, should I tag it as #yearofthearmlinuxdesktop? Can't wait for the RISC-V chips!
#ARM #ARMDesktop #ARM2026 #arm64 #Armv9 #armlinux #RadxaOrionO6 #radxa
-
Finally got my own #ARM motherboard with #CIX P1 SoC!
2026 has already begun as the #yearofthelinuxdesktop, should I tag it as #yearofthearmlinuxdesktop? Can't wait for the RISC-V chips!
#ARM #ARMDesktop #ARM2026 #arm64 #Armv9 #armlinux #RadxaOrionO6 #radxa
-
Finally got my own #ARM motherboard with #CIX P1 SoC!
2026 has already begun as the #yearofthelinuxdesktop, should I tag it as #yearofthearmlinuxdesktop? Can't wait for the RISC-V chips!
#ARM #ARMDesktop #ARM2026 #arm64 #Armv9 #armlinux #RadxaOrionO6 #radxa
-
Finally got my own #ARM motherboard with #CIX P1 SoC!
2026 has already begun as the #yearofthelinuxdesktop, should I tag it as #yearofthearmlinuxdesktop? Can't wait for the RISC-V chips!
#ARM #ARMDesktop #ARM2026 #arm64 #Armv9 #armlinux #RadxaOrionO6 #radxa
-
Разбираемся с новой мощной платой Orange Pi 6 Plus на базе Armv9 Cix P1 CD8160
Компания Shenzhen Xunlong Software выпустила новую open-source плату на базе 12-ядерного высокопроизводительного процессора Armv9 Cix P1 CD8160. Плата предыдущего поколения Orange PI 5 построена на Rockchip RK3588. Новый процессор Cix P1 состоит из 8 ядер Cortex‑A720 и 4-х Cortex‑A520, и обещает прирост производительности на 300% по сравнению с последним Rockchip RK3588. Ядро Cortex‑A720 было впервые представлено публике в 2023 году и через два года уже готова плата на новых процессорных ядрах. Из коробки работает UEFI/TianoCore EDK II (ED2) с запуском Debian, Android, Windows 11. Под катом разберемся с новой архитектурой Armv9, рассмотрим процессор Cix P1, оценим производительность новой платы и сравним с предыдущим поколением, платой Orange PI 5 Plus.
https://habr.com/ru/companies/timeweb/articles/972254/
#Armv9 #CD8160 #Cix_P1 #Linux #NPU #Orange_Pi_6_Plus #Ubuntu #UEFI #Windows #timeweb_статьи
-
Разбираемся с новой мощной платой Orange Pi 6 Plus на базе Armv9 Cix P1 CD8160
Компания Shenzhen Xunlong Software выпустила новую open-source плату на базе 12-ядерного высокопроизводительного процессора Armv9 Cix P1 CD8160. Плата предыдущего поколения Orange PI 5 построена на Rockchip RK3588. Новый процессор Cix P1 состоит из 8 ядер Cortex‑A720 и 4-х Cortex‑A520, и обещает прирост производительности на 300% по сравнению с последним Rockchip RK3588. Ядро Cortex‑A720 было впервые представлено публике в 2023 году и через два года уже готова плата на новых процессорных ядрах. Из коробки работает UEFI/TianoCore EDK II (ED2) с запуском Debian, Android, Windows 11. Под катом разберемся с новой архитектурой Armv9, рассмотрим процессор Cix P1, оценим производительность новой платы и сравним с предыдущим поколением, платой Orange PI 5 Plus.
https://habr.com/ru/companies/timeweb/articles/972254/
#Armv9 #CD8160 #Cix_P1 #Linux #NPU #Orange_Pi_6_Plus #Ubuntu #UEFI #Windows #timeweb_статьи
-
Разбираемся с новой мощной платой Orange Pi 6 Plus на базе Armv9 Cix P1 CD8160
Компания Shenzhen Xunlong Software выпустила новую open-source плату на базе 12-ядерного высокопроизводительного процессора Armv9 Cix P1 CD8160. Плата предыдущего поколения Orange PI 5 построена на Rockchip RK3588. Новый процессор Cix P1 состоит из 8 ядер Cortex‑A720 и 4-х Cortex‑A520, и обещает прирост производительности на 300% по сравнению с последним Rockchip RK3588. Ядро Cortex‑A720 было впервые представлено публике в 2023 году и через два года уже готова плата на новых процессорных ядрах. Из коробки работает UEFI/TianoCore EDK II (ED2) с запуском Debian, Android, Windows 11. Под катом разберемся с новой архитектурой Armv9, рассмотрим процессор Cix P1, оценим производительность новой платы и сравним с предыдущим поколением, платой Orange PI 5 Plus.
https://habr.com/ru/companies/timeweb/articles/972254/
#Armv9 #CD8160 #Cix_P1 #Linux #NPU #Orange_Pi_6_Plus #Ubuntu #UEFI #Windows #timeweb_статьи
-
MetaComputing AI PC with Framework Laptop 13 features CIX P1 12-core Arm processor with up to 45 TOPS
-
Arm udostępnia startupom swoją platformę AI. Chce przyspieszyć rewolucję „na krawędzi”
Firma Arm, której architektura procesorów dominuje na rynku mobilnym, ogłosiła udostępnienie swojej najpotężniejszej platformy do obliczeń AI na urządzeniu, Armv9, startupom w ramach programu Flexible Access.
Ruch ten ma na celu obniżenie bariery wejścia i przyspieszenie innowacji w dziedzinie „edge AI”, czyli sztucznej inteligencji przetwarzanej lokalnie, bez konieczności łączenia się z chmurą.
Program Flexible Access działa na zasadzie „wypróbuj, zanim kupisz”. Daje on projektantom chipów – w tym małym, innowacyjnym startupom – tani lub nawet darmowy dostęp do szerokiej gamy technologii, narzędzi i zasobów firmy Arm. Firmy mogą swobodnie eksperymentować i projektować nowe układy, a opłaty licencyjne ponoszą dopiero wtedy, gdy zdecydują się na wykorzystanie danej technologii w finalnym produkcie. Z tego modelu korzystają już m.in. takie firmy jak Raspberry Pi czy Hailo.
Udostępniona w programie platforma Armv9 łączy wydajny procesor Cortex-A320 z wyspecjalizowanym układem NPU (Neural Processing Unit) Ethos-U85, który przejmuje ciężkie obliczenia związane z AI. Taki duet jest w stanie uruchamiać modele sztucznej inteligencji o wielkości ponad miliarda parametrów bezpośrednio na urządzeniu końcowym.
To kluczowa zmiana w stosunku do modeli AI działających w chmurze. Przetwarzanie „na krawędzi” (at the edge) oznacza, że np. inteligentne kamery mogą rozumieć obraz bez wysyłania wideo na serwer, a domowe gadżety mogą uczyć się nawyków użytkownika, zachowując pełną prywatność. Eliminuje to opóźnienia i znacząco podnosi bezpieczeństwo, ponieważ wrażliwe dane nie opuszczają urządzenia.
Platforma Armv9 zawiera również wbudowane funkcje bezpieczeństwa, takie jak PAC (Pointer Authentication Code) i MTE (Memory Tagging Extension). Mówiąc najprościej, są to sprzętowe zabezpieczenia chroniące pamięć urządzenia. Zapobiegają one zaawansowanym atakom polegającym na przejęciu kontroli nad działaniem aplikacji lub kradzieży danych z pamięci (np. ataki typu buffer overflow).
Przedstawiciele Arm podkreślają, że następna fala innowacji AI wydarzy się właśnie na krawędzi – w urządzeniach, które mają bezpośredni kontakt z danymi i nie muszą (bądź nie powinny) łączyć się z chmurą. Analitycy z VDC Research przewidują, że do 2028 roku AI stanie się dominującą technologią we wszystkich projektach Internetu Rzeczy (IoT). Posunięcie Arm ma na celu ugruntowanie pozycji firmy w centrum tej transformacji.
Im więcej naukowcy pracują z AI, tym mniej jej ufają. Alarmujący raport Wiley
#AI #arm #Armv9 #Cortex #EdgeAI #FlexibleAccess #IoT #news #NPU #startupy #sztucznaInteligencja
