#先進封裝 — Public Fediverse posts
Live and recent posts from across the Fediverse tagged #先進封裝, aggregated by home.social.
-
傳台積電加碼投資換降關稅，專家：台美雙核心運作架構恐逐步成形，許添財：我們沒有第二選擇
中央通訊社 2026-01-14 10:33:00 CST
報導稱台積電擬擴大在美投資，恐形成「台美雙核心」運作架構。此舉將面臨龐大折舊、資源整合等營運挑戰，並牽動全球半導體版圖重塑。
https://www.thenewslens.com/article/263565
#供應鏈 #台灣 #紐約時報 #SoIC #貿易協議 #商業發展研究院 #垂直整合 #法說會 #CoWoS #先進製程 #產能擴充 #台積電 #AI晶片 #研發中心 #劉佩真 #超微 #地緣政治 #2奈米 #美國 #經濟 #半導體 #輝達 #許添財 #川普 #亞利桑那州 #關稅 #先進封裝 #晶圓廠 -
黃仁勳：輝達攜手美能源部打造7座AI超級電腦、與諾基亞合作NVIDIA Arc、與Palantir合作光速處理數據
中央通訊社 2025-10-29 10:11:00 CST
輝達 (NVIDIA) 攜手美國能源部、諾基亞 (Nokia) 與帕蘭泰爾 (Palantir)，投入AI超算、6G及國安應用。並偕同台積電，規劃將 Blackwell 先進封裝技術於美國落地，強化在地供應鏈。
https://www.thenewslens.com/article/260423
#AI晶片 #帕蘭泰爾 #諾基亞 #黃仁勳 #能源部 #Chris Wright #台積電 #AI超級電腦 #APEC峰會 #Palantir #CoWoS-L #輝達 #川普 #人工智慧 #GTC技術大會 #科技 #先進封裝 #Blackwell #NVIDIA Arc #亞利桑那州廠 #美國 -
Intel EMIB封裝技術會成為AI晶片的未來嗎？ - 電子工程專輯
Link
Intel EMIB 封裝技術會成為 AI 晶片的未來嗎？
https://www.eetimes.com/intel-emib-ai-chip-future/
📌 Summary:
本文深入探討了 Intel 的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge（EMIB）封裝技術，及其在 AI 與高效能運算（HPC）晶片未來發展中的關鍵角色。隨著單一裸晶尺寸及製程極限的挑戰，2.5D 封裝方案成為後摩爾時代提升晶片性能與整合度的重要路徑。Intel EMIB 利用矽橋橋接多片裸晶，相較於基於矽中介層的傳統 2.5D 封裝，具備更佳的晶圓利用率及成本效益。文章分析了 EMIB 封裝的製造流程、設計挑戰、材料與工藝要求，以及兩種不同規格凸塊的應用。更進一步，EMIB 技術的最新進化版 EMIB-T 導入矽穿孔（TSV），大幅提升供電效率與互連速度，支援更高速的儲存介面如 HBM4/4e，明顯鎖定 AI 與 HPC 晶片市場需求。此外，Intel Foundry 利用其強大的封裝產能與生態系，推廣 EMIB 成為重要後段封裝技術。整體而言，EMIB 技術以其高晶圓利用率、成本優勢及靈活封裝設計，有望成為 AI 晶片及高效能系統晶片關鍵解決方案。
🎯 Key Points:
★ 2.5D/3D 封裝與 chiplet 技術：
① 單裸晶尺寸與製程光罩極限限制多晶體數量。
② 多晶片透過先進封裝縫合或堆疊，提高效能與整合度。
③ 不同晶片可用不同製程製造，提高成本效益。
★ Intel EMIB 封裝特色與製程：
→ 使用小片矽橋置入封裝基板開槽區域，連接裸晶間訊號。
→ 相較矽中介層，EMIB 矽橋晶圓利用率達 90%，節省製造成本。
→ 需雙規格凸塊（C4 與 C2）配合橋與基板連接。
→ 製程挑戰包含基板內建腔體建置、鍵合過程、翹曲與訊號完整性控制。
★ EMIB 技術應用實例與競爭：
→ 2018 年 Intel Core 第 8 代 Kaby Lake-G首度量產應用。
→ 競爭方案如臺積電 CoWoS 與 InFO-LSI。
→ 其他業者及技術如 IBM DBHi、Fan-out EMC 橋方案亦在發展中。
★ 最新 EMIB-T 技術進化：
→ 加入矽穿孔（TSV），提升供電效率與訊號頻寬，降低壓降。
→ 支援更高頻寬儲存（HBM4/4e）及 UCIe-A 互連，資料率可達 32Gb/s 以上。
→ 封裝尺寸擴大至 120 × 180 mm，可整合多達 38 個矽橋與 12 片光罩尺寸裸晶。
→ 凸塊間距從 55μm 降至 45μm，朝 35μm 甚至 25μm 發展。
→ EMIB 與 EMIB-T 的資料傳輸能效分別約 0.3pJ/bit 與 0.25pJ/bit。
★ 市場與產能佈局：
→ Intel Foundry 推動 EMIB 支援多種晶圓代工裸晶，強化生態系。
→ 擁有超過同業兩倍的 2.5D 封裝產能，應對 AI 晶片快速成長需求。
→ EMIB 技術成為 Intel 及整個半導體產業邁向 AI 與 HPC 晶片封裝的關鍵技術路線。
🔖 Keywords:
#Intel_EMIB #2.5D_封裝 #AI_晶片 #矽橋_Silicon_Bridge #EMIB-T #HPC #HBM4 #矽穿孔_TSV #先進封裝 #chiplet -
PCB印刷電路板成算力隱形主角，迎來AI時代黃金十年
中央通訊社 2025-10-28 10:11:00 CST
人工智慧（AI）時代來臨，印刷電路板（PCB）產業迎來黃金十年。因應AI伺服器與高速運算需求，PCB角色從訊號連接轉為系統承載，技術挑戰倍增，也引發上游材料短缺、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。
https://www.thenewslens.com/article/260362
#AI晶片 #Prismark #沈慶芳 #高性能玻纖布 #TPCA Show #良率 #李思賢 #董定宇 #雲達科技 #兆元產業 #金居 #廣達 #高速運算 #尖點 #簡禎富 #PCB #印刷電路板 #台灣電路板展 #人工智慧 #楊麒令 #姜旭高 #臻鼎-KY #曾子章 #科技 #HVLP4 #AI伺服器 #李定轉 #超低粗度銅箔 #先進封裝 #半導體 #供應鏈 #欣興電子 #台光電 #CoWoP #資料中心 #金像電 #邊緣運算 -
全球半導體警報響起 先進封裝斷料恐爆 AI 斷鏈 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
Link
旭化成（Asahi KASEI）因產能不足，將對部分客戶斷供感光型聚醯亞胺（PSPI），影響先進封裝製程，引發半導體業界對 AI 產業斷鏈危機的擔憂。PSPI 是先進封裝中不可替代的關鍵材料，主要用於晶圓級封裝中作為表面保護層、凸塊鈍化層及重分佈層（RDL）的絕緣材料，兼具光敏性與絕緣性能，可簡化多層布線製程。旭化成和 HD（杜邦與日立合資公司）為全球主要 PSPI 供應商，隨著 AI 晶片需求激增，尤其輝達（NVIDIA）廣泛應用臺積電 CoWoS 先進封裝技術，PSPI 需求急升但產能無法即時跟上，三星、英特爾、日月光投控等大廠也加劇供應緊張。
產能限制導致旭化成擬斷供部分先進封裝材料，對臺積電影響有限，研判可優先獲得供貨保障。但日月光投控因積極擴大先進封裝產能，可能面臨原料瓶頸，進而影響 2025 年達成每月 1 萬片 CoWoS 封裝目標，及其今年力拚 10 億美元以上業績的計劃。半導體材料供應鏈生態複雜且高度依賴少數關鍵原料，PSPI 的供應短缺將直接牽動全球半導體封裝產業鏈，進一步影響 AI 晶片產業的發展速度及規模擴張。
PSPI 為一種低溫固化、高解析度的感光聚合物，多應用於半導體微影製程與先進封裝，能有效提升製程精度並簡化多層多金屬布線結構。隨著 AI 與高速運算需求大量攀升，先進封裝需求激增，PSPI 產能瓶頸暴露。整體而言，材料供應不足已成半導體先端技術擴展的隱憂，業界需關注供應鏈穩定，並尋求材料替代方案與產能提升，以防止 AI 產業成長被制約，保障臺積電、日月光與全球 AI 晶片製造的連續性。
🎯 Key Points:
→ 旭化成因產能不足，將斷供部分感光型聚醯亞胺（PSPI）產品，影響先進封裝關鍵材料供應。
→ PSPI 是先進封裝不可替代的材料，主要用於晶圓級封裝（WLP）的表面保護、凸塊鈍化及 RDL 絕緣層製作。
→ 全球 PSPI 主要供應商為旭化成與 HD（杜邦與日立合資公司），兩者供應緊繃對整體半導體生態具重大影響。
→ AI 晶片需求快速成長，特別是輝達依賴臺積電 CoWoS 技術驅動高速運算，PSPI 使用量暴增，產能不足問題突出。
→ 臺積電預期受惠於優先供貨，影響有限，但日月光投控可能因材料短缺影響擴產規劃，挑戰 2025 年 CoWoS 月產 1 萬片目標及 10 億美元業績目標。
→ PSPI 具低溫固化、光敏性與高解析度特性，適合微影及封裝高精度製程，是先進半導體封裝的重要材料。
→ 半導體先進封裝的材料供應瓶頸，直接關係 AI 產業發展和全球半導體供應鏈穩定。
→ 業界高度關注材料斷供風險，強調需尋求替代材料與提升產能，以避免 AI 產業鏈斷裂。
🔖 Keywords:
#旭化成_Asahi_KASEI #感光型聚醯亞胺_PSPI #先進封裝 #臺積電_TSMC_2330 #CoWoS #日月光投控 #AI晶片 #半導體材料 #輝達_NVIDIA_NVDA