#cowos — Public Fediverse posts
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https://winbuzzer.com/2026/05/18/tsmc-cowos-yields-top-98-as-capacity-expands-xcxwbn/
TSMC reports CoWoS yield above 98 percent with a larger advanced-packaging and 2-nanometer capacity expansion plan.
#TSMC #CoWoS #Semiconductors #Chips #Processors #SemiconductorMarket #ChipIndustry
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https://winbuzzer.com/2026/05/18/tsmc-cowos-yields-top-98-as-capacity-expands-xcxwbn/
TSMC reports CoWoS yield above 98 percent with a larger advanced-packaging and 2-nanometer capacity expansion plan.
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https://www.wacoca.com/life/395767/ 世界の半導体工場、活発な投資へと動く | サイエンス リポート | TELESCOPE magazine #1γnmプロセス #1δnm製品 #3次元IC #AIチップ #AIデータセンター #Apple #ASETechnology #CHIPＳ法案 #CoWoS #DRAM #FinFET #GAA #GPUHBMメモリ #HBM4 #investment #magazine #MicronTechnology #n2 #N2P #NhancedSemiconductors #NVIDIA #PowertechTechnology #Rubin #samsung #SiliconBox #SKHynix #SOCAMM2 #STMicroelectronics #Telescope #toshi #TSMC #ギガファブ #チップレット #テレスコープ #ファウンドリ20 #マガジン #メモリ半導体 #世界の半導体工場 #先端パッケージ #半導体 #半導体工場 #投資
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Taiwan Unveils Open-access Chip Packaging Platform to Challenge TSMC’s Dominance
#TSMC #Semiconductors #AIChips #ChipManufacturing #Hardware #NVIDIA #AMD #Intel #Google #AI #ChipIndustry #AIHardware #AdvancedPackaging #Taiwan #CoWoS
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Taiwan Unveils Open-access Chip Packaging Platform to Challenge TSMC’s Dominance
#TSMC #Semiconductors #AIChips #ChipManufacturing #Hardware #NVIDIA #AMD #Intel #Google #AI #ChipIndustry #AIHardware #AdvancedPackaging #Taiwan #CoWoS
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#CoWoS, or Chip-on-Wafer-on-Substrate,
is one of TSMC’s most advanced ways of packaging chips.
It allows several chips to work closely together as one,
making the whole system faster and more efficient while using less energy.
https://www.cnn.com/2025/06/07/tech/us-china-advanced-packaging-technology-cowos-ai-hnk-intl -
#CoWoS, or Chip-on-Wafer-on-Substrate,
is one of TSMC’s most advanced ways of packaging chips.
It allows several chips to work closely together as one,
making the whole system faster and more efficient while using less energy.
https://www.cnn.com/2025/06/07/tech/us-china-advanced-packaging-technology-cowos-ai-hnk-intl -
全球半導體警報響起 先進封裝斷料恐爆 AI 斷鏈 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
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旭化成（Asahi KASEI）因產能不足，將對部分客戶斷供感光型聚醯亞胺（PSPI），影響先進封裝製程，引發半導體業界對 AI 產業斷鏈危機的擔憂。PSPI 是先進封裝中不可替代的關鍵材料，主要用於晶圓級封裝中作為表面保護層、凸塊鈍化層及重分佈層（RDL）的絕緣材料，兼具光敏性與絕緣性能，可簡化多層布線製程。旭化成和 HD（杜邦與日立合資公司）為全球主要 PSPI 供應商，隨著 AI 晶片需求激增，尤其輝達（NVIDIA）廣泛應用臺積電 CoWoS 先進封裝技術，PSPI 需求急升但產能無法即時跟上，三星、英特爾、日月光投控等大廠也加劇供應緊張。
產能限制導致旭化成擬斷供部分先進封裝材料，對臺積電影響有限，研判可優先獲得供貨保障。但日月光投控因積極擴大先進封裝產能，可能面臨原料瓶頸，進而影響 2025 年達成每月 1 萬片 CoWoS 封裝目標，及其今年力拚 10 億美元以上業績的計劃。半導體材料供應鏈生態複雜且高度依賴少數關鍵原料，PSPI 的供應短缺將直接牽動全球半導體封裝產業鏈，進一步影響 AI 晶片產業的發展速度及規模擴張。
PSPI 為一種低溫固化、高解析度的感光聚合物，多應用於半導體微影製程與先進封裝，能有效提升製程精度並簡化多層多金屬布線結構。隨著 AI 與高速運算需求大量攀升，先進封裝需求激增，PSPI 產能瓶頸暴露。整體而言，材料供應不足已成半導體先端技術擴展的隱憂，業界需關注供應鏈穩定，並尋求材料替代方案與產能提升，以防止 AI 產業成長被制約，保障臺積電、日月光與全球 AI 晶片製造的連續性。
🎯 Key Points:
→ 旭化成因產能不足，將斷供部分感光型聚醯亞胺（PSPI）產品，影響先進封裝關鍵材料供應。
→ PSPI 是先進封裝不可替代的材料，主要用於晶圓級封裝（WLP）的表面保護、凸塊鈍化及 RDL 絕緣層製作。
→ 全球 PSPI 主要供應商為旭化成與 HD（杜邦與日立合資公司），兩者供應緊繃對整體半導體生態具重大影響。
→ AI 晶片需求快速成長，特別是輝達依賴臺積電 CoWoS 技術驅動高速運算，PSPI 使用量暴增，產能不足問題突出。
→ 臺積電預期受惠於優先供貨，影響有限，但日月光投控可能因材料短缺影響擴產規劃，挑戰 2025 年 CoWoS 月產 1 萬片目標及 10 億美元業績目標。
→ PSPI 具低溫固化、光敏性與高解析度特性，適合微影及封裝高精度製程，是先進半導體封裝的重要材料。
→ 半導體先進封裝的材料供應瓶頸，直接關係 AI 產業發展和全球半導體供應鏈穩定。
→ 業界高度關注材料斷供風險，強調需尋求替代材料與提升產能，以避免 AI 產業鏈斷裂。
🔖 Keywords:
#旭化成_Asahi_KASEI #感光型聚醯亞胺_PSPI #先進封裝 #臺積電_TSMC_2330 #CoWoS #日月光投控 #AI晶片 #半導體材料 #輝達_NVIDIA_NVDA -
黃仁勳：CoWoS產能沒有減少 今年可大幅增加 | 產經 | 中央社 CNA
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📌 Summary: 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於 2024 年 1 月 16 日造訪矽品臺中潭子新廠，表示CoWoS-L產能將大幅增加，同時不存在CoWoS產能減少的問題。他強調透過先進封裝技術，輝達可望持續提升晶片效能，並與臺積電及矽品的合作已顯著成長。此外，Blackwell平臺的量產已開始，儘管面臨挑戰，但仍然開始向全球客戶銷售。
🎯 Key Points:
- 黃仁勳表示CoWoS-L產能增加，並預期今年可繼續大幅提升整體CoWoS的產能。
- 輝達與矽品的合作在過去十年中成長十倍，較去年成長兩倍。
- CoWoS技術的複雜性對於提升晶片效能至關重要，並能繞過3奈米工藝的瓶頸。
- Blackwell平臺已開始全面量產，並向全球市場銷售。
- 矽品潭子新廠的建置旨在滿足輝達對加速運算的需求，現已進入產能增長階段。
🔖 Keywords: #NVIDIA #矽品 #黃仁勳 #CoWoS #Blackwell -
TSMC prüft Erweiterung in Japan: Ein Schub für die Halbleiterindustrie
Reuters berichtet darüber, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) die Möglichkeit einer Erweiterung ihrer Kapazitäten für fortschrittlic
https://www.apfeltalk.de/magazin/news/tsmc-prueft-erweiterung-in-japan-ein-schub-fuer-die-halbleiterindustrie/
#News #Tellerrand #Japan #Markt #Investition #Technologie #Halbleiterindustrie #Chipverpackung #CoWoS #Kapazittserweiterung #KnstlicheIntelligenz #TSMC -
TSMC prüft Erweiterung in Japan: Ein Schub für die Halbleiterindustrie
Reuters berichtet darüber, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) die Möglichkeit einer Erweiterung ihrer Kapazitäten für fortschrittlic
https://www.apfeltalk.de/magazin/news/tsmc-prueft-erweiterung-in-japan-ein-schub-fuer-die-halbleiterindustrie/
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