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全球半導體警報響起先進封裝斷料恐爆 AI 斷鏈 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

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旭化成（Asahi KASEI）因產能不足，將對部分客戶斷供感光型聚醯亞胺（PSPI），影響先進封裝製程，引發半導體業界對 AI 產業斷鏈危機的擔憂。PSPI 是先進封裝中不可替代的關鍵材料，主要用於晶圓級封裝中作為表面保護層、凸塊鈍化層及重分佈層（RDL）的絕緣材料，兼具光敏性與絕緣性能，可簡化多層布線製程。旭化成和 HD（杜邦與日立合資公司）為全球主要 PSPI 供應商，隨著 AI 晶片需求激增，尤其輝達（NVIDIA）廣泛應用臺積電 CoWoS 先進封裝技術，PSPI 需求急升但產能無法即時跟上，三星、英特爾、日月光投控等大廠也加劇供應緊張。

產能限制導致旭化成擬斷供部分先進封裝材料，對臺積電影響有限，研判可優先獲得供貨保障。但日月光投控因積極擴大先進封裝產能，可能面臨原料瓶頸，進而影響 2025 年達成每月 1 萬片 CoWoS 封裝目標，及其今年力拚 10 億美元以上業績的計劃。半導體材料供應鏈生態複雜且高度依賴少數關鍵原料，PSPI 的供應短缺將直接牽動全球半導體封裝產業鏈，進一步影響 AI 晶片產業的發展速度及規模擴張。

PSPI 為一種低溫固化、高解析度的感光聚合物，多應用於半導體微影製程與先進封裝，能有效提升製程精度並簡化多層多金屬布線結構。隨著 AI 與高速運算需求大量攀升，先進封裝需求激增，PSPI 產能瓶頸暴露。整體而言，材料供應不足已成半導體先端技術擴展的隱憂，業界需關注供應鏈穩定，並尋求材料替代方案與產能提升，以防止 AI 產業成長被制約，保障臺積電、日月光與全球 AI 晶片製造的連續性。

🎯 Key Points:
→ 旭化成因產能不足，將斷供部分感光型聚醯亞胺（PSPI）產品，影響先進封裝關鍵材料供應。
→ PSPI 是先進封裝不可替代的材料，主要用於晶圓級封裝（WLP）的表面保護、凸塊鈍化及 RDL 絕緣層製作。
→ 全球 PSPI 主要供應商為旭化成與 HD（杜邦與日立合資公司），兩者供應緊繃對整體半導體生態具重大影響。
→ AI 晶片需求快速成長，特別是輝達依賴臺積電 CoWoS 技術驅動高速運算，PSPI 使用量暴增，產能不足問題突出。
→ 臺積電預期受惠於優先供貨，影響有限，但日月光投控可能因材料短缺影響擴產規劃，挑戰 2025 年 CoWoS 月產 1 萬片目標及 10 億美元業績目標。
→ PSPI 具低溫固化、光敏性與高解析度特性，適合微影及封裝高精度製程，是先進半導體封裝的重要材料。
→ 半導體先進封裝的材料供應瓶頸，直接關係 AI 產業發展和全球半導體供應鏈穩定。
→ 業界高度關注材料斷供風險，強調需尋求替代材料與提升產能，以避免 AI 產業鏈斷裂。

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