home.social

#intel-18a — Public Fediverse posts

Live and recent posts from across the Fediverse tagged #intel-18a, aggregated by home.social.

fetched live
  1. Intel Core Ultra Series 3, up to 27 hours of battery life during video playback

    “With Series 3, we are laser-focused on improving power efficiency, adding more CPU performance, a bigger GPU in a class of its own, more AI compute and app compatibility you can count on with x86.”

    buysellram.com/blog/intel-core

    #Intel #CoreUltra #AIPC #AIComputing #EdgeAI #Semiconductor #PCInnovation #IntegratedGraphics #OnDeviceAI #EnterpriseIT #Intel18A #IntelCoreUltra

  2. Intel Core Ultra Serii 3 oficjalnie. Panther Lake i proces 18A mają uratować honor „Niebieskich”

    Na ten moment czekali wszyscy inwestorzy i fani technologii. Intel podczas CES 2026 oficjalnie zaprezentował procesory Core Ultra Serii 3 (kryptonim Panther Lake).

    To pierwsze układy wyprodukowane w długo wyczekiwanym procesie technologicznym Intel 18A. Nowe czipy trafią do laptopów jeszcze w tym miesiącu.

    Pomóż nam rozwijać iMagazine – ruszyło badanie czytelnictwa 2026

    18A – być albo nie być dla Intela

    Najważniejszą informacją nie są tu same gigaherce, ale sposób produkcji. Kafelek obliczeniowy (Compute Tile) w nowych procesorach powstaje w litografii 18A. To technologia, która ma być „powrotem króla” i dowodem na to, że fabryki Intela są w stanie konkurować z tajwańskim TSMC. Sukces Panther Lake jest kluczowy nie tylko dla sprzedaży laptopów, ale dla całego planu biznesowego Intela (Intel Foundry), który chce produkować czipy dla zewnętrznych firm.

    Architektura: krok w tył, by zrobić dwa do przodu?

    Panther Lake to w pewnym sensie odwrót od filozofii znanej z poprzedniej serii (Lunar Lake / Core Ultra 200V). Tamte układy miały pamięć RAM wbudowaną w procesor (jak w Apple Silicon) i były produkowane głównie przez TSMC.

    W Serii 3 Intel wraca do korzeni, choć w nowoczesnym wydaniu. Mamy tu konstrukcję kafelkową (Foveros):

    • Compute Tile (CPU + NPU): produkcja Intel 18A (to tu dzieje się magia).
    • Platform Controller Tile (I/O): produkcja TSMC.
    • Graphics Tile (GPU): wersja mocna (12 rdzeni) – TSMC. Wersja słabsza (4 rdzenie) – starszy proces Intel 3.

     

     

    Serie „X” i podział na wydajność

    Intel wprowadza ciekawe rozróżnienie w nazewnictwie, które ma pomóc w doborze sprzętu:

    • Core Ultra X9 i X7: to układy dla ultramobilnych maszyn bez dedykowanej karty graficznej. Posiadają potężne, 12-rdzeniowe iGPU Intel Arc B390 oraz wsparcie dla superszybkiej pamięci LPDDR5x-9600. Mają jednak mniej linii PCIe (12), bo nie przewiduje się łączenia ich z zewnętrznym GPU.
    • Core Ultra 9 i 7: to układy pomyślane do laptopów gamingowych i stacji roboczych z dedykowaną grafiką (np. NVIDIA GeForce). Mają słabsze iGPU (4 rdzenie), ale za to aż 20 linii PCIe, by obsłużyć mocną kartę graficzną.

    Wydajność i bateria

    Intel składa odważne deklaracje: Panther Lake ma być do 60% szybszy w zadaniach wielowątkowych i do 77% szybszy w grafice niż poprzednik (Lunar Lake).

    Imponująco wygląda też efektywność energetyczna. Referencyjny laptop Lenovo z układem Core Ultra X9 388H pozwolił na 27 godzin streamowania Netflixa w 1080p. Oczywiście to warunki laboratoryjne, ale wynik robi wrażenie.

    W kwestii AI, zintegrowane NPU osiąga 50 TOPS. To wystarcza, by spełnić wymogi standardu Microsoft Copilot+ PC (40 TOPS), choć konkurencja ucieka nieco dalej (AMD Ryzen AI ma 60 TOPS, a nowe Snapdragony aż 80 TOPS).

    Pierwsze laptopy z Panther Lake trafią na półki sklepowe 27 stycznia.

    Masz nowego laptopa z Intel Core Ultra, a Zdjęcia Google w Chrome „tną”? Wiemy, jak to naprawić

    #CES2026 #Intel18A #IntelArc #IntelCoreUltraSeries3 #news #PantherLake #procesoryDoLaptopów
  3. Intel is Back! The First US-Made 18A "Panther Lake" Chips Have Officially Landed.

    The "Great Realignment" of the chip industry has arrived. At CES 2026, Intel officially launched the Core Ultra Series 3 (Panther Lake)—the first high-volume consumer processors built on the revolutionary Intel 18A process in the United States.

    #intel #panther #ces2026 #intel18a #coreultra #aipc #semiconductor

  4. Apple wraca do Intela? Tak, ale na zupełnie nowych zasadach

    Według Ming-Chi Kuo, jednego z najlepiej poinformowanych analityków w świecie Apple, historia może zatoczyć koło. Gigant z Cupertino rozważa powierzenie produkcji części swoich autorskich procesorów z serii M firmie Intel.

    Oczywiście nie oznacza to powrotu do architektury x86. Apple nadal będzie projektować własne układy (Apple Silicon), ale zamiast zlecać ich produkcję wyłącznie tajwańskiemu TSMC, część zamówień może trafić do amerykańskich fabryk Intela.

    Plan na rok 2027: podstawowe czipy „Made in USA”

    Według raportu, współpraca miałaby wystartować najwcześniej w 2027 roku. Intel miałby zająć się produkcją „najniższych wariantów procesorów serii M” (czyli np. podstawowego czipa M7, który trafiłby do MacBooka Air czy iPada Pro).

    Kluczowa jest tu technologia. Apple podpisało podobno wstępne umowy na wykorzystanie procesu litograficznego Intel 18AP. W języku zrozumiałym dla nas wszystkich oznacza to litografię klasy 1,8 nanometra (18 angstremów). To absolutnie topowa technologia, która wykorzystuje tranzystory RibbonFET i zasilanie od spodu płytki (PowerVia), mając konkurować z najnowszymi rozwiązaniami z Tajwanu. Bardziej skomplikowane i wydajne układy (wersje Pro, Max, Ultra) oraz procesory do iPhone’ów (seria A) nadal pozostaną jednak domeną TSMC.

    Polityka i bezpieczeństwo

    Dlaczego Apple chce to zrobić? Kuo wskazuje dwa główne powody. Pierwszym jest dywersyfikacja łańcucha dostaw. Uzależnienie w 100% od TSMC jest ryzykowne w obliczu napięć geopolitycznych wokół Tajwanu. Drugi dostawca to „bezpiecznik” dla Apple w kwestii dostępu do wyprodukowanych układów.

    Jest też podobno drugi powód: to ponoć swoisty gest w stronę Trumpa. Produkcja procesorów w fabrykach Intela w USA byłaby silnym sygnałem politycznym, pokazującym wsparcie Apple dla amerykańskiej gospodarki i administracji aktualnego prezydenta USA. Jeśli plan wypali, będzie to ogromny sukces dla Intela, który od dłuższego czasu próbuje przekształcić się w globalną „odlewnię” czipów na wzór TSMC.

    Kontrakt założycielski Apple trafi na aukcję

    #18Nm #apple #appleSilicon #intel #intel18a #mSeries #news #produkcjaProcesorow #tsmc

  5. Lilbits: Intel scraps 20A node, AMD Z2 Extreme chip for handhelds is coming next year

    Intel’s next chips will likely be most likely be built by TMSC. AMD is teasing plans for a next-gen chip for handheld gaming PCs. There’s a new Linux laptop on the market (that looks a lot like the previous-gen version of the same laptop). And Spec5’s new NOMAD handheld device is a Raspberry Pi 5-powered LoRA […]

    https://liliputing.com/?p=171654

    #amd #amdRyzenZ2 #amdRyzenZ2Extreme #chips #intel18a #intel20a #kdeSlimbook #kdeSlimbookVi #lilbits #linuxLaptop #lora #node #slimbook #spec5Nomad