#nanostack — Public Fediverse posts

Продление закона Мура — переход на атомные размеры и 3D-архитектуру

Закон Мура — это удвоение числа транзисторов на микросхеме каждые 24 месяца, что означает геометрический рост плотности чипов и пропорциональный рост производительности. На Хабре неоднократно обсуждалось прекращение действия закона Мура ( тут , тут и тут ). Основной аргумент — то, что транзисторы физически приблизились к минимально возможному размеру. На таких размерах в работу чипов вмешивается квантовая механика. Но есть факторы, которые поддерживают рост производительности — это научные открытия, новые архитектуры транзисторов, новые материалы, специализированные чипы и др.

https://habr.com/ru/companies/ruvds/articles/1074392/

#ruvds_статьи #FeFET #ферроэлектрические_транзисторы #чипы_для_ИИ #AIускорители #Nanostack #наностек #ферроэлектрик #сегнетоэлектричество

Ok #IBM das verdient Respekt ...

Wir sind mitlerweile bei Transistoren in ICs angekommen, wo der Kanal nur noch sowas um die 15 Silizium Atome gross ist - Kleiner geht egtl nicht mehr (die Leak-Ströme werden nen Horror) ...

IBM: "Hold my beer ... Wenn kleiner nicht mehr geht, fangen wir einfach an vertikal zu stapeln... Einfach jeweils Waver mit N- und welche mit P-Kanal FETs vertikal aufeinander kleben..."

#NanoStack solll 666 MTr/mm2 ermoeglichen

https://morethanmoore.substack.com/p/ibms-announces-07nm-process-node

[en] Moore’s Law? When #computer chips can't get smaller (can they?)

"... in the last 15 years, transistors have gotten close to the point where #quantum mechanics starts to interfere with their function: just a few dozen nanometers in size. They can’t get smaller."

"... approach familiar to urban planners: build up. On Thursday, #IBM announced it has created a #chip that uses this strategy. The new #architecture, known as a #nanostack, vertically stacks transistors in two layers on a #silicon chip."

https://www.technologyreview.com/2026/06/25/1139696/ibm-unveils-sub1nm-chip/

#transistor #moore #mooreslaw #quantummechanics

Procesory urosną w pionie. IBM pokonuje barierę jednego nanometra

Współczesne smartfony, komputery i gigantyczne serwerownie napędzające boom na sztuczną inteligencję powoli zderzają się z granicą fizyki.

Dotychczasowe metody zwiększania mocy obliczeniowej, polegające na poziomym zagęszczaniu komponentów, niemal wyczerpały swoje możliwości. IBM znalazło jednak sposób na oszukanie ograniczeń materiałowych i zaprezentowało technologię, która przenosi architekturę chipów w trzeci wymiar.

Tranzystory ułożone jak piętra w wieżowcu

Nowy projekt amerykańskiego giganta pozwala na zmieszczenie aż 100 miliardów tranzystorów na powierzchni wielkości paznokcia. Podczas gdy obecny standard rynkowy oscyluje wokół procesów klasy 2 nanometrów (jak opisywany przez nas nowy chip Qualcomma), inżynierowie stworzyli układ odpowiadający strukturze zaledwie 0,7 nm. Oznacza to oficjalne zejście poniżej dotychczas nieuchwytnej dla branży granicy.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ujawnia specyfikację. Qualcomm ostatecznie pogubił się w nazewnictwie

Kluczem do sukcesu okazała się trójwymiarowa architektura nazwana NanoStack. Zamiast tradycyjnego, poziomego układania elementów obok siebie, naukowcy zaczęli nakładać warstwy tranzystorów jedna na drugą. Eksperci porównują to rozwiązanie do budowy potężnego wieżowca w zatłoczonym mieście – podczas gdy najwięksi rywale budują obecnie „bloki” o wysokości kilkudziesięciu pięter, projekt IBM przypomina 100-piętrowy drapacz chmur.

Gigantyczny skok wydajności i oszczędność energii

Dla ostatecznego użytkownika oraz właścicieli wielkich centrów danych nowe parametry oznaczają potężny przełom użytkowy. W testach laboratoryjnych prototypowy chip osiągnął o 50 procent wyższą wydajność niż dotychczasowe układy wykonane w technologii 2 nm. Jednocześnie zapotrzebowanie na prąd spadło o aż 70 procent.

W erze masowego zapotrzebowania na moc obliczeniową dla generatywnej sztucznej inteligencji, tak wysoka energooszczędność to warunek konieczny do dalszego rozwoju rynku. W praktyce oznacza to, że przyszłe smartfony będą mogły przetwarzać skomplikowane procesy AI lokalnie, bez błyskawicznego drenowania baterii i nagrzewania obudowy.

Problemy z przegrzewaniem, czyli fizyka stawia opór

Mimo ogromnego sukcesu inżynieryjnego, technologia NanoStack musi przed wejściem na rynek rozwiązać poważne problemy strukturalne. Największym wrogiem tak gęsto upakowanych struktur pionowych jest odprowadzanie generowanego ciepła, które naturalnie wędruje ku górze i podgrzewa kolejne warstwy. Dodatkowo, gdy bariery izolacyjne między warstwami stają się zbyt cienkie, dochodzi do niekontrolowanych wycieków prądu, co może uniemożliwić prawidłowe działanie chipu.

Zanim nowa architektura opuści zaawansowane laboratoria i trafi do seryjnej produkcji w fabrykach, minie jeszcze co najmniej kilka lat. Niemniej jednak IBM udowodniło, że krzemowe układy nie powiedziały jeszcze ostatniego słowa, a rozwój technologiczny chwilowo uciekł przed ścianą, jaką stawiała mu tradycyjna fizyka.

IBM ha svelato il primo chip a 0,7 nanometri, utilizzando l'architettura #nanostack per portare i nanosheet in 3D. Un passo avanti significativo per l'industria dei #semiconductor e della #tecnologia.

My roundup of this week's big #AI infrastructure news from #Qualcomm #OpenAI / #Broadcom and #IBM is below. The common thread? Tackling AI's cost and energy efficiency problems. #jalapeno #nanostack

Read it here: https://www.techtarget.com/searchitoperations/news/366645030/Qualcomm-OpenAI-IBM-target-AI-infrastructure-efficiency

IBM Claims To Have Created World’s First Sub 1nm Chip #hardware #ibm #nanostack #semiconductorchips #sub1nm

https://www.lowyat.net/2026/396948/ibm-claims-to-have-created-worlds-first-sub-1nm-chip/

FinFET, Nanosheet, Nanostack... learning new things every day!

That said, I think it’ll take a few more years before we see these breakthroughs in commercial AI chips.

Therefore, we're likely to see the AI bubble pop. Soon. Then, once time has passed, we’ll finally benefit from cheap AI utility services as human productivity accelerators.

https://research.ibm.com/blog/sub-1nm-node-chips

#ibm #finfet #nanosheet #nanostack #ai