#anderon — Public Fediverse posts

Procesory urosną w pionie. IBM pokonuje barierę jednego nanometra

Współczesne smartfony, komputery i gigantyczne serwerownie napędzające boom na sztuczną inteligencję powoli zderzają się z granicą fizyki.

Dotychczasowe metody zwiększania mocy obliczeniowej, polegające na poziomym zagęszczaniu komponentów, niemal wyczerpały swoje możliwości. IBM znalazło jednak sposób na oszukanie ograniczeń materiałowych i zaprezentowało technologię, która przenosi architekturę chipów w trzeci wymiar.

Tranzystory ułożone jak piętra w wieżowcu

Nowy projekt amerykańskiego giganta pozwala na zmieszczenie aż 100 miliardów tranzystorów na powierzchni wielkości paznokcia. Podczas gdy obecny standard rynkowy oscyluje wokół procesów klasy 2 nanometrów (jak opisywany przez nas nowy chip Qualcomma), inżynierowie stworzyli układ odpowiadający strukturze zaledwie 0,7 nm. Oznacza to oficjalne zejście poniżej dotychczas nieuchwytnej dla branży granicy.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ujawnia specyfikację. Qualcomm ostatecznie pogubił się w nazewnictwie

Kluczem do sukcesu okazała się trójwymiarowa architektura nazwana NanoStack. Zamiast tradycyjnego, poziomego układania elementów obok siebie, naukowcy zaczęli nakładać warstwy tranzystorów jedna na drugą. Eksperci porównują to rozwiązanie do budowy potężnego wieżowca w zatłoczonym mieście – podczas gdy najwięksi rywale budują obecnie „bloki” o wysokości kilkudziesięciu pięter, projekt IBM przypomina 100-piętrowy drapacz chmur.

Gigantyczny skok wydajności i oszczędność energii

Dla ostatecznego użytkownika oraz właścicieli wielkich centrów danych nowe parametry oznaczają potężny przełom użytkowy. W testach laboratoryjnych prototypowy chip osiągnął o 50 procent wyższą wydajność niż dotychczasowe układy wykonane w technologii 2 nm. Jednocześnie zapotrzebowanie na prąd spadło o aż 70 procent.

W erze masowego zapotrzebowania na moc obliczeniową dla generatywnej sztucznej inteligencji, tak wysoka energooszczędność to warunek konieczny do dalszego rozwoju rynku. W praktyce oznacza to, że przyszłe smartfony będą mogły przetwarzać skomplikowane procesy AI lokalnie, bez błyskawicznego drenowania baterii i nagrzewania obudowy.

Problemy z przegrzewaniem, czyli fizyka stawia opór

Mimo ogromnego sukcesu inżynieryjnego, technologia NanoStack musi przed wejściem na rynek rozwiązać poważne problemy strukturalne. Największym wrogiem tak gęsto upakowanych struktur pionowych jest odprowadzanie generowanego ciepła, które naturalnie wędruje ku górze i podgrzewa kolejne warstwy. Dodatkowo, gdy bariery izolacyjne między warstwami stają się zbyt cienkie, dochodzi do niekontrolowanych wycieków prądu, co może uniemożliwić prawidłowe działanie chipu.

Zanim nowa architektura opuści zaawansowane laboratoria i trafi do seryjnej produkcji w fabrykach, minie jeszcze co najmniej kilka lat. Niemniej jednak IBM udowodniło, że krzemowe układy nie powiedziały jeszcze ostatniego słowa, a rozwój technologiczny chwilowo uciekł przed ścianą, jaką stawiała mu tradycyjna fizyka.

Procesory urosną w pionie. IBM pokonuje barierę jednego nanometra

Współczesne smartfony, komputery i gigantyczne serwerownie napędzające boom na sztuczną inteligencję powoli zderzają się z granicą fizyki.

Dotychczasowe metody zwiększania mocy obliczeniowej, polegające na poziomym zagęszczaniu komponentów, niemal wyczerpały swoje możliwości. IBM znalazło jednak sposób na oszukanie ograniczeń materiałowych i zaprezentowało technologię, która przenosi architekturę chipów w trzeci wymiar.

Tranzystory ułożone jak piętra w wieżowcu

Nowy projekt amerykańskiego giganta pozwala na zmieszczenie aż 100 miliardów tranzystorów na powierzchni wielkości paznokcia. Podczas gdy obecny standard rynkowy oscyluje wokół procesów klasy 2 nanometrów (jak opisywany przez nas nowy chip Qualcomma), inżynierowie stworzyli układ odpowiadający strukturze zaledwie 0,7 nm. Oznacza to oficjalne zejście poniżej dotychczas nieuchwytnej dla branży granicy.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ujawnia specyfikację. Qualcomm ostatecznie pogubił się w nazewnictwie

Kluczem do sukcesu okazała się trójwymiarowa architektura nazwana NanoStack. Zamiast tradycyjnego, poziomego układania elementów obok siebie, naukowcy zaczęli nakładać warstwy tranzystorów jedna na drugą. Eksperci porównują to rozwiązanie do budowy potężnego wieżowca w zatłoczonym mieście – podczas gdy najwięksi rywale budują obecnie „bloki” o wysokości kilkudziesięciu pięter, projekt IBM przypomina 100-piętrowy drapacz chmur.

Gigantyczny skok wydajności i oszczędność energii

Dla ostatecznego użytkownika oraz właścicieli wielkich centrów danych nowe parametry oznaczają potężny przełom użytkowy. W testach laboratoryjnych prototypowy chip osiągnął o 50 procent wyższą wydajność niż dotychczasowe układy wykonane w technologii 2 nm. Jednocześnie zapotrzebowanie na prąd spadło o aż 70 procent.

W erze masowego zapotrzebowania na moc obliczeniową dla generatywnej sztucznej inteligencji, tak wysoka energooszczędność to warunek konieczny do dalszego rozwoju rynku. W praktyce oznacza to, że przyszłe smartfony będą mogły przetwarzać skomplikowane procesy AI lokalnie, bez błyskawicznego drenowania baterii i nagrzewania obudowy.

Problemy z przegrzewaniem, czyli fizyka stawia opór

Mimo ogromnego sukcesu inżynieryjnego, technologia NanoStack musi przed wejściem na rynek rozwiązać poważne problemy strukturalne. Największym wrogiem tak gęsto upakowanych struktur pionowych jest odprowadzanie generowanego ciepła, które naturalnie wędruje ku górze i podgrzewa kolejne warstwy. Dodatkowo, gdy bariery izolacyjne między warstwami stają się zbyt cienkie, dochodzi do niekontrolowanych wycieków prądu, co może uniemożliwić prawidłowe działanie chipu.

Zanim nowa architektura opuści zaawansowane laboratoria i trafi do seryjnej produkcji w fabrykach, minie jeszcze co najmniej kilka lat. Niemniej jednak IBM udowodniło, że krzemowe układy nie powiedziały jeszcze ostatniego słowa, a rozwój technologiczny chwilowo uciekł przed ścianą, jaką stawiała mu tradycyjna fizyka.

Procesory urosną w pionie. IBM pokonuje barierę jednego nanometra

Współczesne smartfony, komputery i gigantyczne serwerownie napędzające boom na sztuczną inteligencję powoli zderzają się z granicą fizyki.

Dotychczasowe metody zwiększania mocy obliczeniowej, polegające na poziomym zagęszczaniu komponentów, niemal wyczerpały swoje możliwości. IBM znalazło jednak sposób na oszukanie ograniczeń materiałowych i zaprezentowało technologię, która przenosi architekturę chipów w trzeci wymiar.

Tranzystory ułożone jak piętra w wieżowcu

Nowy projekt amerykańskiego giganta pozwala na zmieszczenie aż 100 miliardów tranzystorów na powierzchni wielkości paznokcia. Podczas gdy obecny standard rynkowy oscyluje wokół procesów klasy 2 nanometrów (jak opisywany przez nas nowy chip Qualcomma), inżynierowie stworzyli układ odpowiadający strukturze zaledwie 0,7 nm. Oznacza to oficjalne zejście poniżej dotychczas nieuchwytnej dla branży granicy.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ujawnia specyfikację. Qualcomm ostatecznie pogubił się w nazewnictwie

Kluczem do sukcesu okazała się trójwymiarowa architektura nazwana NanoStack. Zamiast tradycyjnego, poziomego układania elementów obok siebie, naukowcy zaczęli nakładać warstwy tranzystorów jedna na drugą. Eksperci porównują to rozwiązanie do budowy potężnego wieżowca w zatłoczonym mieście – podczas gdy najwięksi rywale budują obecnie „bloki” o wysokości kilkudziesięciu pięter, projekt IBM przypomina 100-piętrowy drapacz chmur.

Gigantyczny skok wydajności i oszczędność energii

Dla ostatecznego użytkownika oraz właścicieli wielkich centrów danych nowe parametry oznaczają potężny przełom użytkowy. W testach laboratoryjnych prototypowy chip osiągnął o 50 procent wyższą wydajność niż dotychczasowe układy wykonane w technologii 2 nm. Jednocześnie zapotrzebowanie na prąd spadło o aż 70 procent.

W erze masowego zapotrzebowania na moc obliczeniową dla generatywnej sztucznej inteligencji, tak wysoka energooszczędność to warunek konieczny do dalszego rozwoju rynku. W praktyce oznacza to, że przyszłe smartfony będą mogły przetwarzać skomplikowane procesy AI lokalnie, bez błyskawicznego drenowania baterii i nagrzewania obudowy.

Problemy z przegrzewaniem, czyli fizyka stawia opór

Mimo ogromnego sukcesu inżynieryjnego, technologia NanoStack musi przed wejściem na rynek rozwiązać poważne problemy strukturalne. Największym wrogiem tak gęsto upakowanych struktur pionowych jest odprowadzanie generowanego ciepła, które naturalnie wędruje ku górze i podgrzewa kolejne warstwy. Dodatkowo, gdy bariery izolacyjne między warstwami stają się zbyt cienkie, dochodzi do niekontrolowanych wycieków prądu, co może uniemożliwić prawidłowe działanie chipu.

Zanim nowa architektura opuści zaawansowane laboratoria i trafi do seryjnej produkcji w fabrykach, minie jeszcze co najmniej kilka lat. Niemniej jednak IBM udowodniło, że krzemowe układy nie powiedziały jeszcze ostatniego słowa, a rozwój technologiczny chwilowo uciekł przed ścianą, jaką stawiała mu tradycyjna fizyka.

Amerykański rząd pompuje miliardy w komputery kwantowe. Część polityków pyta o legalność dotacji

Rząd USA oficjalnie przeznaczył właśnie 2 miliardy dolarów na wsparcie firm rozwijających technologie kwantowe.

Choć inwestycja w przyszłość wydaje się szczytnym celem, w Waszyngtonie wybuchł głośny polityczny spór. Część kongresmenów alarmuje, że fundusze te pochodzą z puli przeznaczonej na ratowanie tradycyjnej branży elektronicznej, co rodzi oskarżenia o wykorzystanie środków niezgodnie z intencją Kongresu. W tle tej debaty ważą się losy potężnego, wspieranego przez IBM projektu oraz przyszłość całej branży.

Konflikt o miliardy z ustawy o półprzewodnikach

Głośna dyskusja rozpoczęła się zaraz po ogłoszeniu przez amerykańską administrację państwowych dotacji dla startupów kwantowych. Kongresmenka Zoe Lofgren, kluczowa postać w tamtejszej Komisji Nauki i Technologii, otwarcie skrytykowała ten ruch, nazywając go wręcz działaniem nielegalnym. Osią sporu jest źródło pochodzenia tych pieniędzy, czyli głośna ustawa CHIPS and Science Act.

Ustawa ta została pierwotnie zaprojektowana z myślą o wsparciu tradycyjnej produkcji mikroelektroniki i uniezależnieniu Stanów Zjednoczonych od azjatyckich fabryk. Tymczasem środki popłynęły do firm pracujących nad procesorami kwantowymi, których architektura diametralnie różni się od klasycznych układów krzemowych. Choć nikt nie podważa samego sensu rozwijania takich innowacji, część polityków sugeruje, że wspieranie ich z tego konkretnego budżetu może wykraczać poza pierwotne założenia prawne.

Powstaje Anderon, czyli „kwantowe TSMC”

Uwagę obserwatorów najbardziej przyciąga jednak główny beneficjent państwowego wsparcia – nowa spółka o nazwie Anderon. Została ona utworzona we współpracy z rządem oraz firmą IBM. Zarówno IBM, jak i państwo zadeklarowały wniesienie do projektu po miliardzie dolarów, a dodatkowo technologiczny gigant przekaże nowemu podmiotowi swoją własność intelektualną oraz zaplecze kadrowe.

Anderon w założeniu ma pełnić rolę „kwantowego TSMC” – nowoczesnej fabryki, która zajmie się produkcją specjalistycznych układów (tzw. transmonów) na zlecenie innych, mniejszych firm. Z jednej strony to znakomita wiadomość dla całego sektora, ponieważ badacze zyskają w końcu dostęp do niezawodnego sprzętu, co przyspieszy testowanie nowych rozwiązań. Z drugiej strony analitycy zauważają, że państwo zaczyna w ten sposób preferencyjnie wspierać jeden konkretny typ technologii kwantowej, co może zepchnąć na margines firmy pracujące nad odmiennymi koncepcjami sprzętowymi.

Wyścig o technologię, która zmieni zasady gry

Dlaczego podział tych funduszy budzi aż takie emocje? Stawką w tej grze jest strategiczna pozycja Stanów Zjednoczonych na nadchodzące dziesięciolecia. W pełni funkcjonalne komputery kwantowe mogą w przyszłości potencjalnie zagrozić dzisiejszym systemom kryptograficznym, na których opiera się globalne bezpieczeństwo finansowe. Równocześnie mogą zrewolucjonizować chociażby proces projektowania nowych leków i materiałów.

Państwa doskonale zdają sobie sprawę, że kto pierwszy opanuje stabilną i odporną na błędy produkcję takich procesorów, zyska trudną do przecenienia przewagę. Inwestycje w podmioty takie jak Anderon pokazują, że amerykański rząd chce za wszelką cenę utrzymać się w czołówce tego wyścigu, nawet jeśli wywołuje to tak gorące i otwarte spory o politykę przemysłową.

Czy to koniec eldorado w świecie wielkiego IT? Sztuczna inteligencja uczy się COBOL-a, a akcje IBM ostro nurkują

Amerykański rząd pompuje miliardy w komputery kwantowe. Część polityków pyta o legalność dotacji

Rząd USA oficjalnie przeznaczył właśnie 2 miliardy dolarów na wsparcie firm rozwijających technologie kwantowe.

Choć inwestycja w przyszłość wydaje się szczytnym celem, w Waszyngtonie wybuchł głośny polityczny spór. Część kongresmenów alarmuje, że fundusze te pochodzą z puli przeznaczonej na ratowanie tradycyjnej branży elektronicznej, co rodzi oskarżenia o wykorzystanie środków niezgodnie z intencją Kongresu. W tle tej debaty ważą się losy potężnego, wspieranego przez IBM projektu oraz przyszłość całej branży.

Konflikt o miliardy z ustawy o półprzewodnikach

Głośna dyskusja rozpoczęła się zaraz po ogłoszeniu przez amerykańską administrację państwowych dotacji dla startupów kwantowych. Kongresmenka Zoe Lofgren, kluczowa postać w tamtejszej Komisji Nauki i Technologii, otwarcie skrytykowała ten ruch, nazywając go wręcz działaniem nielegalnym. Osią sporu jest źródło pochodzenia tych pieniędzy, czyli głośna ustawa CHIPS and Science Act.

Ustawa ta została pierwotnie zaprojektowana z myślą o wsparciu tradycyjnej produkcji mikroelektroniki i uniezależnieniu Stanów Zjednoczonych od azjatyckich fabryk. Tymczasem środki popłynęły do firm pracujących nad procesorami kwantowymi, których architektura diametralnie różni się od klasycznych układów krzemowych. Choć nikt nie podważa samego sensu rozwijania takich innowacji, część polityków sugeruje, że wspieranie ich z tego konkretnego budżetu może wykraczać poza pierwotne założenia prawne.

Powstaje Anderon, czyli „kwantowe TSMC”

Uwagę obserwatorów najbardziej przyciąga jednak główny beneficjent państwowego wsparcia – nowa spółka o nazwie Anderon. Została ona utworzona we współpracy z rządem oraz firmą IBM. Zarówno IBM, jak i państwo zadeklarowały wniesienie do projektu po miliardzie dolarów, a dodatkowo technologiczny gigant przekaże nowemu podmiotowi swoją własność intelektualną oraz zaplecze kadrowe.

Anderon w założeniu ma pełnić rolę „kwantowego TSMC” – nowoczesnej fabryki, która zajmie się produkcją specjalistycznych układów (tzw. transmonów) na zlecenie innych, mniejszych firm. Z jednej strony to znakomita wiadomość dla całego sektora, ponieważ badacze zyskają w końcu dostęp do niezawodnego sprzętu, co przyspieszy testowanie nowych rozwiązań. Z drugiej strony analitycy zauważają, że państwo zaczyna w ten sposób preferencyjnie wspierać jeden konkretny typ technologii kwantowej, co może zepchnąć na margines firmy pracujące nad odmiennymi koncepcjami sprzętowymi.

Wyścig o technologię, która zmieni zasady gry

Dlaczego podział tych funduszy budzi aż takie emocje? Stawką w tej grze jest strategiczna pozycja Stanów Zjednoczonych na nadchodzące dziesięciolecia. W pełni funkcjonalne komputery kwantowe mogą w przyszłości potencjalnie zagrozić dzisiejszym systemom kryptograficznym, na których opiera się globalne bezpieczeństwo finansowe. Równocześnie mogą zrewolucjonizować chociażby proces projektowania nowych leków i materiałów.

Państwa doskonale zdają sobie sprawę, że kto pierwszy opanuje stabilną i odporną na błędy produkcję takich procesorów, zyska trudną do przecenienia przewagę. Inwestycje w podmioty takie jak Anderon pokazują, że amerykański rząd chce za wszelką cenę utrzymać się w czołówce tego wyścigu, nawet jeśli wywołuje to tak gorące i otwarte spory o politykę przemysłową.

Czy to koniec eldorado w świecie wielkiego IT? Sztuczna inteligencja uczy się COBOL-a, a akcje IBM ostro nurkują

IBM bets $1 billion on new U.S. quantum chip foundry company Anderon

https://fed.brid.gy/r/https://nerds.xyz/2026/05/ibm-anderon-quantum-foundry/

IBM bets $1 billion on new U.S. quantum chip foundry company Anderon

https://fed.brid.gy/r/https://nerds.xyz/2026/05/ibm-anderon-quantum-foundry/