#толщина_печатной_платы — Public Fediverse posts

Как правильно рассчитать толщину печатной платы?

Делая проект, разработчик не всегда понимает, что толщина стеклотекстолита не равна финальной толщине печатной платы. В этой статье мы решили разъяснить из чего формируется финальная толщина печатной платы и как правильно ее рассчитать. Финальная толщина печатной платы формируется из нескольких основных компонентов: 1. Толщины диэлектрической подложки (FR-4, Rogers и т.д.) Толщина материала может варьироваться от 0.1 мм до 3.0 мм, в зависимости от требований к прочности и гибкости печатной платы. 2. Толщины медного слоя, используемого для создания проводящего рисунка. Толщина медной фольги, используемой для создания проводящих дорожек, обычно измеряется в в микронах (микроме́тр (мкм, µm), это единица измерения длины, равная одной миллионной доле метра (10⁻⁶ метра) или одной тысячной доле миллиметра). На нашем предприятии мы используем фольгу следующей толщины: 12 мкм, 18 мкм, 35 мкм, 50 мкм, 70 мкм, 105 мкм . Для печатных плат с высокими токами или тепловыми нагрузками используются более толстые слои фольги. 3.Толщины защитного покрытия, финишного покрытия ( HASL, иммерсионное золото, олово или серебро) Финишное металлическое покрытие защищает медную поверхность контактных площадок печатной платы от окислений и прочих повреждений. Это позволяет сохранить их паяемость, обеспечить плоскостность покрытия и надежный монтаж электронных компонентов, паяных соединений. «ЭЛЕКТРОконнект» предлагает следующие варианты финишных покрытий: - Горячее лужение (HASL). Толщина 15-25 мкм. - Иммерсионное золото на никелевом подслое ( ENIG). Толщина (3 – 5,0) мкм Ni + (0,06 – 0,1) мкм Au.

https://habr.com/ru/companies/electroconnect/articles/965888/

#печатная_плата #электроника #толщина_печатной_платы #подготовка_проекта #проект_платы #производство_печатных_плат #дизайн_печатной_платы #правила_проектирования

Разработка стеки многослойных печатных плат

Одним из ключевых элементов электронных устройств являются многослойные печатные платы, которые позволяют объединить несколько слоев проводников в одной конструкции. В данной статье мы рассмотрим особенности разработки стека многослойной печатной платы, которые включают в себя выбор материалов, определение толщины и количества слоев, а также технологии производства. Начнём с выбора типов медной фольги. Для производства печатных плат применяются различные типы медной фольги в зависимости от требований к конечному продукту и его техническим характеристикам. Наиболее популярными типами медной фольги, используемой в производстве печатных плат, являются электроосаждённая медь (ED Copper) и Рулонно отожженная медь (RA copper). ED (англ. от Electrodeposited ) Copper - это медная фольга, которая получается путем электролитического осаждения меди на поверхности тонкой подложки. В этом процессе барабан вращается в электролитическом растворе, и реакция электроосаждения используется для "выращивания" медной фольги на барабане. При вращении барабана полученная медная пленка медленно наматывается на ролик, образуя непрерывный лист меди. Она обладает высокой чистотой и электропроводностью, что делает ее идеальным выбором для производства печатных плат, где требуется высокая точность и надежность. RA (англ. от Rolled-annealed ) Copper - Рулонно отожженная медь - производится путем многократной прокатки и отжига толстых медных слитков. Сырье загружается в плавильную печь для отливки в слиток квадратной колоннообразной формы. Затем слиток нагревают и многократно прокатывают для уменьшения его толщины и увеличения длины. На рисунке ниже мы можем видеть увеличенную структуру поперечного разреза этих двух видов фольги.

https://habr.com/ru/companies/electroconnect/articles/961116/

#печатная_плата #электроника #Электроконнект #стек_печатной_платы #проектирование_печатной_платы #толщина_печатной_платы #разработка_платы #разводка_платы