#tsmcn2 — Public Fediverse posts

https://www.europesays.com/pl/386609/ TSMC przedstawia najnowszy plan wydawniczy dla swoich litografii, uwzględniający procesy N2U, A14, A13 oraz A12 #a12 #a13 #a14 #cowos #litografia #n2 #n2u #n3a #n3c #Nauka #NaukaITechnika #NaukaTechnika #PL #Poland #Polish #Polska #Polski #ProcesTechnologiczny #Science #ScienceAndTechnology #ScienceTechnology #SuperPowerRail #Technika #Technology #tsmc #TsmcA12 #TsmcA13 #TsmcA14 #TsmcN2 #TsmcN2p #TsmcN2u #TsmcN3a #TsmcN3c

Apple A20: przełom w budowie chipów dla iPhone 18 Pro i Fold

Apple planuje przełom w projektowaniu procesorów dla iPhone’ów na 2026 rok, podaje 9to5Mac.

Nowy chip A20, który zadebiutuje w modelach iPhone 18 Pro, 18 Pro Max i składanym iPhone 18 Fold, ma być oparty na drugiej generacji technologii 2nm od TSMC (N2), ujawnia nowy raport GF Securities.

Co ważniejsze, Apple po raz pierwszy zastosuje innowacyjne pakowanie Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Ta metoda pozwala łączyć komponenty, takie jak SoC i pamięć DRAM, bez użycia tradycyjnego substratu czy interposera. Dzięki temu układy będą bardziej kompaktowe, efektywniejsze energetycznie i lepiej radzące sobie z obciążeniami – np. podczas zadań AI i gier.

TSMC już buduje dedykowaną linię produkcyjną dla WMCM, z planem osiągnięcia wydajności 120 tys. wafli miesięcznie do końca 2027 roku.

Ten krok to znaczący przeskok technologiczny – technologie znane z GPU i układów AI dla centrów danych trafiają do smartfonów. iPhone 18 Fold może być nie tylko nową formą urządzenia, ale także poligonem doświadczalnym dla przyszłych rozwiązań Apple.

#AppleA20 #AppleProcesor #AppleWMCM #chip2nm #chipPrzyszłości #innowacjeApple #iPhone18Pro #iPhone2026 #iPhoneFold #nowyChipApple #składanyIPhone #technologiaSmartfonów #TSMCN2 #układScalonyApple #WMCM